上海SMT贴片厂家

SMT贴片贴片工艺：双面组装工艺：来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（对B面比较好，清洗，检测，返修）。此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。来料检测，PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，清洗，检测，返修）。上海璞丰光电科技有限公司。SMT贴片加工的优势：采用SMT可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。上海SMT贴片厂家

贴装是SMT工艺性相对较简单的环节，只要调整好贴装叁数及位置，贴装的好坏就在于贴片机的精度了。人为因素较小。不过由于贴装误差的客观存在，所以贴装后检查是不可避免的，因为在这个地方修正贴错的元器件比较简单，易行，且不会损坏元器件，如果在焊接后修正就费事多了。贴片机抛料原因分析及对策如下：贴片机抛料是指贴片机在生产过程中，吸到料之后不贴而是将料抛到抛料盒里或其它地方，或者没有吸到料而执行抛料动作。SMT是目前我国电子行业比较盛行的一种加工工艺。南京电子pcba公司SMT贴片加工的优势：具有组装精密度高、电子产品体积小、重量轻。

SMT贴片中特殊封装常见的封装问题:大间距和大尺寸BGA，比较常见的不良现象是焊点应力断裂。小间距BGA，比较常见的不良现象是虚焊和桥连。密脚元器件，比较常见的不良现象是虚焊和桥连。插座和微型开关，比较常见的不良现象是内部进松香。长的精细间距表贴连接器，比较常见的不良现象是桥连和虚焊。QFN，比较常见的不良现象是桥连和虚焊。SMT贴片中常见问题产生的原因：大尺寸BGA，发生焊点开裂的原因，一般是因为受潮所致。小间距BGA，发生桥连和虚焊的原因，一般是因为焊膏印刷不良导致的。微细间距元器件，发生桥连的原因，一般是因为焊膏印刷不良导致的。

SMT工艺锡膏选择：锡膏是由焊料合金和助焊剂等组成的混合物。锡膏中锡珠的大小选择应适当，必须与丝印模板相匹配。粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面来说，在丝印行程中，其粘性越低，则流动性越好，易于流入丝印孔内，印到PCB的焊盘上。从静态方面考虑，丝印刮过后，锡膏停留在丝印孔内，其粘性高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。刮板类型：分橡胶刮刀和金属刮刀两种。刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮板压力高或比较软的刮板将引起斑点状的印刷，甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。模板类型：分金属与尼龙丝两种。制作开孔的工艺过程控制开孔壁的光洁度和精度，而且开孔尺寸必须合适。有三种常见的制作模板的工艺：化学腐蚀、激光切割和加成工艺。为了达到良好的印刷结果，必须有正确的锡膏材料、正确的工具和正确的工艺过程的结合。再者，印刷后的检验也是必不可少的，它可以较大地减少后道工序因印刷不良而造成的返修损失。SMT贴片机基本工作流程就是属于贴装技术中的主要部分。

SMT贴片加工中回流焊：其作用是使焊膏回流熔化的布局，从而使材料被焊接到板紧。这个过程需要机器以波峰焊。波峰焊应当指出，有几点。首先是在炉的温度调节，这需要考虑到在PCB板的热和材料等的耐热性的程度，然后将设置的较佳温度，以便在PCB板是基本上后没有问题炉内。炉后QC。质量是企业的生命。在炉中，肯定会遇到一些问题，如空气焊接，焊缝，焊等。因此，如何发现这些问题呢？我们一定要在这个环节也与过去的QC，炉板后进行测试的问题。然后手动修改。SMT贴片机将朝着复合型架构、模组化结构、多悬臂、高速智能化、更好地处理软板贴片要求等方向发展。上海专业SMT贴片加工

SMT贴片电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。上海SMT贴片厂家

SMT贴片中BGA返修流程介绍：现在很多电子产品SMT贴片时会有很多BGA器件需要贴，但是在实际生产过程中难免会有BGA没有贴好，而BGA又不像电容电阻这种单价低的器件，BGA一般价格都比较贵，所以就会对BGA进行返修。那么BGA返修的流程是怎么样的呢？拆卸BGA：把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜，用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。去潮处理：由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。上海SMT贴片厂家

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